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          [全國]2023屆平安金服銀行科技中心春季校園招聘公告

          發布時間:2023-02-14 09:20   來源:平安銀行招聘 查看:打印  關閉
          銀行招聘考試備考資料

            2023屆平安金服銀行科技中心春季校園招聘公告
            平安金服銀行科技中心(簡稱金服銀科)在平安銀行確立“科技引領、零售突破、對公做精”的發展戰略下成立,立足于高科技領域的前沿,致力于為平安銀行提供信息科技、網絡科技領域內的技術開發、技術咨詢、技術服務等科技服務,為銀行實現全球化、智能化發展提供強有力的技術支持。
            平安銀行,中國內地首家公開上市的全國性股份制銀行。以打造“中國最卓越、全球領先的智能化零售銀行”為戰略目標,堅持“科技引領、零售突破、對公做精”十二字策略方針,著力打造“數字銀行、生態銀行、平臺銀行”三張名片,為客戶提供“省心、省時又省錢”的金融服務。
            招聘對象
            2022年6月-2023年7月畢業學士、碩士
            招聘崗位
            算法開發工程師
            后端開發工程師 數據開發工程師
            前端開發工程師 :自動化測試工程師
            信息安全工程師 運維工程師
            招聘流程
            網申
            2月13日-3月31日
            線上筆試
            2月13日- 4月中旬
            面試
            2月13日- 4月中旬
            發offer
            2月底- 4月中旬
            入駐福利
            獎金、五險一金、企業年金、創新獎金、節假日禮品金、開門利是、補充醫療保險、家屬關懷、單身聯誼俱樂部社團、榮譽激勵……
            應屆生培養
            金服銀行科技中心為應屆生提供1-2年保護期及專屬培養,通過“培訓分享、導師輔導、業務實踐、輪崗學習”等培養模式,培養精通業務的未來銀行家!
            業務條線系統培訓
            【知鳥】海量線上學習資源
            FinTech認證訓練營
            報名方式
          招聘
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